很多人对陶土烧结砖不太了解，而对于陶土烧结砖的切割也非常关心。为了让大家更深刻地认识到，我来介绍一下陶土烧结砖的切割流程。

　　陶土烧结砖主要是用十铺设宰内地面的，厚度较薄，其厚度范围在5-35mm。坯体的制造有的是半干压成沏；有的是挤出成沏，之后由钢丝切坯机或是由切割模具切割成一定的长度，陶土烧结砖这则取决于所选杼的产品形状。

　　如果必要的话，切下来的坏体以整形。对较长的陶土烧结砖构件来说，有时是成对挤出的，在烧成之后将其劈开，可施加釉面或不上釉。根据吸水率将铺地砖分为4个类别：<3%；3%-6%；6%-10%；>10%。大多数陶土烧结砖是挤出成型的，例如劈离砖，陶土烧结砖它们的孔隙率接近10%：产品要有-定的抗污能力，即抵抗家庭化学产品的能力、耐酸碱能力、没有铅和锡的扩散。

　　该标准中对烧结装饰板的尺寸偏差要求为：长度方±lmm，宽度方向±3mm，厚度方向±1.5mm。对长度方向上的弯曲要求大允许值为3mm，扭曲大允汴值为1.5mm，烧度大允许值为4mm，200mm内的角度偏差大允许值为±1mm。对吸水率要求忘12%，对抗冻性等指标也有具体的要求，陶土烧结砖对破坏荷载是根据板的宽度同而有着不同的要求。

　　在了解了陶土烧结砖的切割过程之后，我相信它将为我们今后的使用提供更大的帮助，并在这里介绍给我们的知识。