陶土烧结砖有产生气孔的可能性，但气孔率的大小需要一定程度，过少会对产品产生不良影响，因此为了解决这个问题，有必要了解气孔率

，因此简单介绍一下气孔率的问题。

　　1、选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔陶土烧结砖的关键。

　　2、按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。

　　3、烧制过程中最高温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），陶土烧结砖收缩略有增加，从而使耐火砖

的密度稍有增加，低气孔率得以降低。

　　气孔率过高或过低都不好，都会对陶土烧结砖造成影响，作为生产厂家，首先要保证产品的生产气孔率合格，进而提高产品的质量