无论是陶土烧结砖，还是其他种类的砖，在制造过程中都会产生气孔问题，如果处理错误，砖内的气孔量就会增多，砖的材质性能就会非常低，强度也不高。所以面对这种情况，有哪些方法可以有效降低其气孔率呢？

　　1、选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔陶土烧结砖的关键。

　　2、按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。

　　3、烧制过程中较高温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），陶土烧结砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。

　　通常陶土烧结砖在生产制造完毕后都会进行详细的性能检测，从而确保该砖块的各项指标都达标后才会运往市场销售，所以大家不用过于担心自己所购买的砖块是否存在气孔率过多的现象。