陶土砖的应用是非常广泛的，不过陶土砖也会经常出现一些问题。那么陶土砖常见问题有哪些呢？下面这几点一起来了解一下吧。

　　1、炸裂

　　当入窑砖坯的残余水分过高，预热带初期的升温速度又超过了25℃/h~35℃/h时，坯体中迅速气化的蒸汽来不及排出，挤炸砖坯。砖坯残余水分越高，炸裂现象也越严重，甚至窑顶可听见炸裂声，尤其在蹲火后刚进入预热带的砖坯。因该段温度较高，更易产生炸裂。如果只是预热带升温较急，残余水分并不太高，水汽常只挤破砖坯表层，形成蛛网般的细裂纹。

　　2、发状裂纹

　　砖面上出现浅细而基本上没有分岔近似直线的裂纹，这是保温带长度不够，急冷造成。应有10~15排长度的保温带，轮窑不可近打窑门，隧道窑不许把保温带退到窑门上，且焙烧带后不许长时间揭火眼灌冷风。

　　3、砖坯烧成后大面上出现大裂纹

　　这大多是成型时留下的隐患，焙烧又用闸不当，导致裂纹扩大。为此，应适当降低原料的塑性指数，调整砖机螺旋绞刀的转速和螺旋角，采用分离式螺旋绞刀，并在泥缸上增加打泥棒以减轻泥料分层，或采用热水、蒸气搅拌、真空挤泥等措施来减少泥料中的水、气来消除分层。

　　4、泛霜

　　泛霜是砖面上生出的一层白色粉末。这是砖体残留有硫酸镁、硫酸钠等可溶无机盐，吸水后溶解，在干燥过程中随水分迁移到砖坯表面，水分蒸发后残留在砖坯表面上以及坯体缝隙中的结晶物。由于可溶无机盐脱水结晶后体积膨胀，因此，会给砖坯和建筑砌体造成一定的危害。为此，应控制泥料中氧化镁的含量低于3%。强化原料粉碎，提高原料细度和适当延长焙烧及保温时间，使无机盐生成不溶于水的硅酸盐，减轻或杜绝泛霜。

　　5、石灰爆裂

　　原料中的石灰石焙烧后变成生石灰（CaO），出窑后生石灰吸收空气中的水分生成熟石灰[Ca（OH）2],体积剧烈膨胀而破坏砖体，叫石灰爆裂。空心砖壁薄，危害更大。为此，除要求原料中氧化钙的含量应少于1%~3%以下（细分散状态存在的氧化钙，可放宽到10%~15%），还必须粉碎到粒径小于2mm,以化整零减轻危害。焙烧时把烧结温度提高到允许的最高烧成温度，并允许保温，使CaO与SiO2化合生成硅酸钙（CaSiO3）。

　　以上就是陶土砖常见问题介绍了，广大陶土砖生产厂家对此也都有预防，能够防止这些问题出现。如果您有采购陶土砖的需求，欢迎来电咨询！