陶土烧结砖有一定的强度，且有较好的隔热、隔音性能，冬季室内壁面不出现结露现象，且价格低廉。各种新的墙材料不断涌现，烧结砖在今后一段时间内，将作为一种主要材料用于修筑工程。在生产烧结砖的过程中，经常会发现许多气孔产生的现象，这种现象不仅影响烧结砖的质量，而且降低了砖的销售量，从而降低企业的经济效益，因此我们一定要按照正规的操作进行生产，从而必须保证烧结砖的质量和使用效率。

选择密度高、吸水率低的原料，通过合理的配置，是烧成低气孔烧结砖的关键。烧结砖以50%的软粘土和50%硬质粘土为原材料，在一定的粒度下进行材料，成型，干燥后，在1300到1400度的高温下焙烧。其矿物构成主要为高岭土和6%至7%的杂质，如钾、钠、钙、钛、铁的氧化物。焙烧过程主要是高岭土不断失去水分解生成莫来石晶体的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中形成了杂质和共晶低熔点的硅酸盐，包围了莫来石晶体的周围。

陶土烧结砖焙烧过程中的较高温度一般是1350—1380，控制适当提高低气孔粘土砖的焙烧温度因此，烧结砖的收缩略有增加，从而使烧结砖的密度略有增加，降低了低气孔率。因此，为了减少烧结砖的发生气孔，我们可以借鉴上述方法进行相关生产操作，从而有效地降低烧结砖的气孔率，从而提高烧结砖的质量和企业的经济性。